MediaTek,联发科

realmeGTNeo3「双芯旗舰」解读：联发科天玑8100 独立显示芯片Pro。不是马里亚纳X也不是双电芯,realme这个算是首款为联发科平台适配独显芯片的厂商了,后面也会有其他厂商跟进。

联发科和华为海思谁的水平更高一筹？

文/小伊评科技以近两年旗舰芯片的表现来看，华为海思明显要比联发科强出一线，但两家在技术上实际上还处于一个阶层，只不过华为海思拥有比联发科更多的施展空间，更好的品牌所以在表现上会更好。未来联发科很有可能会追上甚至超越华为海思。目前全球范围内的fabless 也就是芯片IC设计公司，根据其研发实力大体可以分为五个档次（抛开基带芯片不谈，只谈AP部分）第一档：苹果；在CPU和GPU模块都具备完全自主的微架构设计能力，而且其架构的IPC性能以及能效比都跑赢了同时代的ARM公版架构，这份成绩在全世界范围内是独一无二的存在，具备独立的IP核心架构的设计能力一直都是衡量一个IC芯片设计企业能力的重要标志。

第二档：高通；高通在GPU模块具备自主设计架构的能力，且在总体能效比要比ARM的mail公版架构更好，论GPU架构的设计能力，高通不次于苹果，毕竟是师承于曾经的AMD。至于CPU方面，曾经的高通是具备自设架构的能力的，并且在一段时间内也是具备超过ARM公版架构的能力，不过在AMR发布Cortex A76核心架构之后，高通Kryo架构就已经不具备优势了，所以目前高通在CPU方面也已经全面回归ARM公版架构体系。

第三档：华为海思；华为海思目前尚且没有能力研发出超越ARM公版架构的自主架构，但是在对于公版架构的打磨和驾驭方面，华为海思的表现要明显要强过联发科以及三星达到了和高通相当的水准，在制裁之前，华为海思也是进步最快的IC设计企业，而且最难能可贵的是，华为海思在近些年所发布的芯片几乎都没有出现过大的失误，总体要比高通骁龙的旗舰稳的多。

而且得益于华为自设自用的优势，华为海思麒麟处理器的综合表现要比高通和联发科强出一个档次，稳定性更高，不同机型的优化和适配也做得更为出色。第四档：联发科；联发科同样也不具备设计自主架构的能力，在公版架构的应用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍显不足。举个例子，天玑1200处理器的GPU在曼哈顿3.1中的成绩为89帧，功耗为7.8W，平均每帧功耗为0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈顿3.1中则可以跑出132帧 8.5W的功耗表现，平均每帧功耗为0.06W， 比天玑1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其实就体现了两家在芯片设计能力方面的差距。

不过这里也需要澄清一点，联发科到目前为止，实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的，不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200，它的定位实际上都是中高端，而并非是旗舰，天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准，这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象，所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量。

而在今年，随着海思的短暂没落，以及天玑系列处理器的成功，联发科有望逆袭。其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架构，配备了完整的1MB二级缓存，能效比方面也有明显的提升，GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构，支持光线追踪；ISP性能方面，天玑9000的表现也是惊为天人，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，第一次支持8K AV1视频回放，具备强大的吞吐量。

如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话，联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商，和华为海思处于同一水平线。第五档：三星三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透”，原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的，也就是曾经的猫鼬架构，但是很可惜，此自研非彼自研，其整体能效比表现非常差劲，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放弃了猫鼬架构。

而且从芯片设计这个角度来说，三星一直都有点愣头青的感觉，无脑提高主频，虽然可以换来更高的峰值性能，但是其能效比表现差劲，功耗巨大，这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器，到目前为止都没有得到改善。在几大芯片IC设计公司中，三星仍旧是垫底的。但是，三星是几家IC芯片企业中，唯一具备量产能力的公司。

昨晚红米(Redmi)K50系列已经发布,与去年号称"守门员K40"相比可以说是补漏之作……K50pro首先换了联发科9000U,更好的三星2K直屏(直屏我的最爱,曲面就是噱头,还不方便贴膜）,5000大电池,蓝牙5.3,后置1亿模组(我猜测和我的K40pro应该是一款,如果是那么效果不是很好)。