amd,apu,AMD,APU是什么
差不多,不过amd的同类型的会便宜一些
交火2块显卡不能差太多 差多了反而拖慢高端卡的性能 hd系列优化的是 高清播放 win7的特效 对3d游戏提升不大
把这个问题弄清楚了。中国的龙芯就NB了!
就是把显卡和处理器做在一起,减少中间的回路传输,原来是处理器厂商没显卡技术,不然早就做出来了。
CPU 和GPU 性能的发挥很大程度上依赖于自身或外部的内存控制器,而目前市场上的CPU 内存控制器+ 内存使用和GPU 相比,各自的性能侧重和构建方式都有很大不同,未来的APU 内部的CPU 和GPU 逻辑将共享同一内存控制器!
Fusion 被AMD 视为未来前途的重中之重,简单地说就是将CPU 和GPU 融合在一起。与目前市场上Intel Core i3/i5 处理器简单将CPU 和图形芯片封装在一起不同,AMD Fusion 是在设计中直接将CPU 和GPU 整合在一颗芯片die 当中。首款Fusion APU 处理器代号“Llano”,主要面向笔记本,采用32nm SOI 工艺制造,内部包含了一个x86 四核心处理器和一个DX11 图形核心。
太多了具体请看:APU是AMD未来的主打战略 http://www.holdhand.info/post/99
APU中文名字叫加速处理器,是AMD融聚理念的产品,它也是AMD公司的最新技术!它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上,它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能,支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”,大幅提升电脑运行效率,实现了CPU与GPU真正的融合。2011年1月,AMD将推出一款革命性的产品AMD APU,是AMD Fusion 技术的首款产品。另外,APU是辅助动力装置、日本立命馆亚洲太平洋大学、机械装甲步兵和反扒同盟的英文缩写。
目录
一. 加速处理器 1.APU:未来CPU和GPU的真正融合——AMD 2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻二.辅助动力装置 三.APU-日本立命馆亚洲太平洋大学 四.APU 机械装甲步兵 五.中文:反扒同盟一. 加速处理器 1.APU:未来CPU和GPU的真正融合——AMD 2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻二.辅助动力装置 三.APU-日本立命馆亚洲太平洋大学 四.APU 机械装甲步兵 五.中文:反扒同盟展开编辑本段一. 加速处理器 编辑本段1.APU:未来CPU和GPU的真正融合——AMD APU,全称是“Accelerated Processing Units”,加速处理器,它是融聚了CPU与GPU功能的产品,电脑上两个最重要的处理器融合,相互补足,发挥最大性能。 2010年2月,AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout先生给国内的媒体带来了处理器产品线上的最新进展--“APU”,APU是AMD将于2011年投向市场的全新产品类型,它是现有CPU和GPU产品的深度融合,AMD计划用APU来开创桌面、移动以及企业多个领域的全新格局。 据Chekib Akrout所述,APU能够完美融合CPU在复杂顺序计算和GPU在大规模并行计算的双重优势,通过硬件调度逻辑和软件层完美均衡CPU和GPU的负载,把性能从目前多核CPU的水平基础上明显提高一个档次。“最好的CPU和最好的GPU组成了APU!”Chekib这样评价APU。AMD新APU对比图
AMD的APU将使用业内的通用接口进行应用层面的构建,包括OpenGL和DirectX Compute,AMD已经推出了支持前者的AMD Stream SDK v2.0;而唯一完全支持后者的API是DX11,现在只有AMD的GPU支持DX11。Chekib称在2010年正式上市的产品中,技术人员在不需要了解APU技术特性的情况下,按照现在的经验继续开发新的内容。 CPU和GPU的真正融合 CPU和GPU性能的发挥很大程度上依赖于自身或外部的内存控制器,而目前市场上的CPU内存控制器+内存使用和GPU相比,各自的性能侧重和构建方式都有很大不同,未来的APU内部的CPU和GPU逻辑将共享同一内存控制器! 同时,目前独立的CPU、GPU甚至是封装在同一基板上的CPU+GPU,都是有独立的内存控制器,数据沟通需要通过I/O,而AMD就是要把它们真正融合起来,而不是简单的把CPU和GPU攒在一起。当笔者问及这样极具挑战的设计下,全新的内存控制器是否能带来APU性能的提升时,Chekib变得保守和严谨起来,他说:“我们的设计目标是提升性能。”看来这一步真的不是那么容易的事。 全新的x86 CPU逻辑:Bulldozer和Bobcat AMD下一代x86核心有2款:高性能的Bulldozer和轻量级的Bobcat。Bulldozer是一款高端产品,通过紧密相连的两个核心共享资源,从而极大的提高了效率。Bulldozer每条并行的线程独享一个专用的整数核心,具有可独享或共享的浮点单元,并共享缓存。Bulldozer有两个执行单元,但可以共享一个浮点的调度程序,使它可以更好地对资源进行优化。处理器采用了高K金属栅级的32纳米SOI技术制造并在2011年上市。Bulldozer核心将在台式机和服务器上使用。 Bulldozer 是AMD在x86处理器中首创多核心共享浮点单元,这样的设计也许是AMD要把大规模浮点计算交由GPU承担的一种思路,当然产品实现的细节目前还不得而知。 Bobcat非常小巧、高效,而且功耗非常低,能够在低于一瓦的情况下工作AMD新APU对比图
。Bobcat以不到目前处理器核心一半的面积实现了当前主流处理器90%的性能。这款核心将在2011年随着代号为Brazos的笔记本APU问世。它的设计非常灵活,高度可合成,可重新组合CPU使用。Bobcat的目标市场显然是超轻薄以及平面手持设备。 APU的产品规划 APU产品仍然像现在CPU一样因不同性能规划成多个系列,多款型号,购买起来很简单。"这听起来似乎还很有道理,不过相信届时肯定不会有很强CPU+入门GPU这样组合的APU产品,想要APU达到独立CPU+独立GPU的性能定制还是不太现实的事情。 AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman在近日记者的独家专访中表示,AMD把消费型产品(台式机、笔记本等领域)作为发展重点,未来则会大力发展充分融合了CPU和GPU的下一代APU(加速处理单元)产品,为用户带来更好的用户体验。他同时透露,在2011年上半年APU产品上市前,AMD会与软件合作伙伴展开全面协作,为APU打造完美的产业生态链。 消费型产品是重点 APU是方向 Bergman先生在记者的专访中直言未来AMD着重在消费型产品领域,主要战略是为消费者提供非常完整的GPU和CPU平台,而日后APU的Fusion产品线会给广大消费者带来更高性价比的丰富选择。 Fusion是AMD充分融合了CPU和GPU的下一代APU产品,2月份在ISSCC展会上第一次以技术文档方式亮相,在6月2日进行了第一次晶圆和运行展示。Fusion系列的第一款产品代号为LIano,具备了媲美独立显卡的出色图形处理能力。 Bergman先生表示:AMD认为向APU转变是满足客户需求的必然发展趋势,集合芯片为客户提供丰富的图形处理功能和软件应用平台,从而升级客户体验。APU将为消费者带来“物超所值”的体验,例如让视频重放更清晰,游戏画面更逼真,笔记本续航能力更强。对于电脑制造商而言,APU凭借出色的图像处理能力,提供了全新的产品设计思路和灵感空间,有望带来更新颖有趣的产品。 APU的发展需要软件伙伴支持 在AMD展示Fusion平台时,记者注意到Bergman先生不仅请上了微软的合作伙伴助阵,更宣布推出Fusion基金,帮助软件企业在APU平台上开发更好的应用。 谈到对合作伙伴的重视,Bergman先生对记者表示:“对AMD来说,目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台,但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序,我们才能打造更好的使用者体验。” 从完整的演示到明年上半年上市的这段时间内,AMD不仅会大力完善APU的软件应用环境,对其硬件提升也会不遗余力。Bergman先生说:“现在展示Fusion新技术不代表我们停滞不前了,未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能,也会研发更好的X86核心。到2011年我们正式发布Fusion产品的时候,相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。” AMD对云计算提供从资源到终端的支持 无论是现在完整的CPU和GPU平台,还是未来的APU,AMD的产品都会给最终用户带来更好的体验,其实这也是云计算热潮下终端产品的重要发展趋势之一。Bergman先生说,云计算也会逐渐影响到终端消费者使用笔记本的模式,AMD会致力发展更自然的人机交互界面,希望为笔记本和台式电脑用户提供更好的视觉享受和体验。 除了终端的支持,AMD在云计算的资源端更是重要的参与者。Bergman先生透露,目前AMD已经有200万颗处理器用于云计算。云计算时代的数据中心对服务器重视节能,因此每瓦特的效能成为用户衡量产品的重要指标。“AMD之前才刚发布了Opteron 4000系列,提升了每瓦特的效能,在能源管理上非常突出。” (刘晖) 以下为采访实录: 记者:今天非常高兴能够专访到AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman先生,我代表记者对您发布的新品以及AMD未来的战略提一些问题,希望您能够向搜狐广大网友介绍AMD在未来的一些战略以及新品规划。 首先,从产品的角度,AMD有非常丰富的产品线,这些产品线中您认为AMD未来更加关注的是哪个领域,在这个领域的战略是怎样的? Rick Bergman:在未来AMD着重在消费型产品这一块,其它产品线也是相当重视的。在消费型产品这块,我们目前的战略主要希望能够提供非常完整的GPU和CPU平台,同时我们也希望在日后可以推出更多的Fusion的产品线提供给广大的消费者。 记者:现在云计算这个概念在全球越来越火热,应用越来越多,您如何看待计算的终端产品在云计算时代的发展趋势,AMD在产品技术方面有什么策略应对云计算时代的到来? Rick Bergman:其实AMD在云计算领域,过去很长时间以来一直扮演非常重要的角色,目前为止我们在市场上已经有200万颗处理器用于云计算。其实我们之前才刚发布了Opteron 4000系列,主打希望能够提升它每瓦特的效能。在云计算和数据库的应用上不仅CPU的效能很重要,同时在能源管理上也是非常重要的。 随着未来应用的展开,云计算也会逐渐影响到终端消费者在利用笔记本部分的应用模式。目前AMD最主要目标是致力发展一个更自然的人机交互界面,我们希望能够提供给笔记本和台式电脑用户一个更好的视觉享受和体验。 记者:今天上午发布会上您进行了新的Fusion平台演示,我们感到这个平台不仅是CPU和GPU在架构上的融合,而且您同时宣布的跟软件合作伙伴的合作以及Fusion基金的创立,代表的是AMD与合作伙伴以及业界的一种融合,您能否在这方面做一些更加详尽的介绍? Rick Bergman:对AMD来说,目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台,但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序,我们才能打造更好的使用者体验。这也是我们成立Fusion基金的原因,就是希望能够加快软件伙伴的研发能力,为用户提供更好的应用程序。 记者:我们已经看到了Fusion的完整演示,明年上半年这个产品才能真正面市。在这个期间,Fusion计划还会有怎样的发展?AMD正致力于在哪些方面进一步改善或者提高Fusion的表现? Rick Bergman:我们今天推出Fusion新技术不代表我们停滞不前了,未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能,同时跟我们的软件合作伙伴进一步合作,提供更多的软件。当然我们也会研发更好的X86核心,例如已经推出的六核技术。另外AMD在图形技术方面继续改进,到2011年我们正式发布Fusion产品的时候,相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。 记者:今年的台北国际电脑展上,很多厂商展示自己的3D应用。而年初《阿凡达》给大家带来了对于3D的预期,AMD对于3D应用在未来产品上有什么倾向或者调整的趋势? Rick Bergman:在3D应用上我们可以分成两个部分:第一个部分是3D视频播放,目前我们生产的GPU都能够支持《阿凡达》这样电影的3D视频播放;二是在游戏的部分。我们希望能够让整个3D的应用程序发展体系越来越完整,越来越好,形成一个产业的生态链。所以目前我们希望能够通过开放资源的标准来支援我们游戏的发展平台,同时,我们也会推动特殊的3D眼镜还有各种显示器发展。我们希望能够建立非常完整的软件和应用体系,让我们的3D应用非常完整。 2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻 曾几何时,我们对于笔记本的要求是那么的简单:仅仅是在重要的商务场所,代替笨拙的台式机,可以随时随地进行简单的数据文字处理和收发邮件。然而,随着时间的推移,我们奢望着笔记本可以给予我们更多的功能:“玩游戏”“能玩大型游戏”,“看电影”“能看高清电影”、“数据处理”“多任务大型数据处理”,无止境的对于性能追求,一度让笔记本产品的功耗和发热量不堪重负,更让笔记本的便携性和待机时间无从谈起。难怪有言论说:“笔记本终将取代台式机,成为PC的代名词。”笔记本,仅仅是一个移动数据处理终端,也许仅仅是个便携的娱乐中心,它不是万能的;笔记本也不能完全取代台式机,就像台式机不能取代笔记本一样。笔记本,更需要的是一个性能和功耗完美平衡。对于笔记本而言,更低的功耗、更多的应用软件优化支持,在这个CPU性能过剩的今天,对于我们使用电脑的意义要大远于更高的性能。基础之上的。 然而随着AMD最新Brazos平台APU的发布,以往上网本和12寸以下小本娱乐性能不强的特性,将被打破。在保证超长待机时间、低下的发热量和轻薄便携性的同时,采用AMD最新Brazos平台的APU的上网本,也可以流畅播放高清电影和玩像《魔兽世界》这样的大型3D游戏,以往集成显卡性能过于“鸡肋”也已经成为过去。最新的软件优化支持,更流畅的高清视频播放,让我们的笔记本更加易用化、人性化。AMD的平台功耗控制相比Inte一直都更有优势。从上面的图表,我们不难看出,目前发布的Brazos APU平台,主打主流入门笔记本Zacate核心功耗为18瓦的,而针对上网本市场推出的OntarIo平台,设计功耗仅为9W!为了凸显AMD产品在图形处理性能以及功耗上的领先性能,特意给自己针对上网本市场推出的C系列CPU,起了个“高清小本”的名字。从此次官方给出的一些数据表明,AMD此次发布的新APU,在保持一贯的高性能影音娱乐性能外,誓将低功耗、低发热、超长待机进行到底,从而和竞争厂商Intel的SandyBridge所追求的高性能+双 APU和GPU的融合,可以最大程度的降低CPU+GPU的总体功耗,有效减少CPU、GPU、北桥之间的延迟。事实也证明,采用AMD最新APUE-350的宏碁4253笔记本,在进行一天的使用后,键盘以及背面,没有任何的温热感,这一点不得不佩服新APU的功耗控制。 目前,据AMD官方介绍,AMD此次提出的融合概念APU,并不能用传统的CPU和GPU单独测试方法来决定性能,CPU+GPU可以完全实现1+1大于2的效果,而且目前已经有诸多软件对其进行优化。 从上面数据来看,如果真如表内测试成绩而言,E-350 APU集成的HD6310显卡,无论在游戏性能还是高清播放性能上已经可以和入门的HD5470想媲美,预想处于相同性能等级、功耗更低,待机时间更长,发热量更小的C系列处理器产品上市将会在未来的一段时间内,成为这一价位上网本和11寸以下小本的首选。而E系列处理器,可以使传统的14寸主流笔记本,在保证性能够用的前提下,变得更加清凉、待机时间也将大大增加。在不远的将来,价格3000元左右的10吋上网本,可以轻松实现高清播放和3D游戏娱乐,已经离我们越来越近。超低的功耗、超低的发热、强大的影音解码体验、主流的3D应用的性能、这就是AMD新APU带给我们的最大惊喜。APU中文名字叫加速处理器,是AMD融聚理念的产品,它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上,它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能,支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”,大幅提升电脑运行效率,实现了CPU与GPU真正的融合。2011年1月,AMD将推出一款革命性的产品AMD APU,是AMD Fusion 技术的首款产品。
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